2026年3月、LP Information株式会社（所在地：東京都中央区）は、「世界メモリパッケージ基板市場の成長予測2026～2032」の調査レポートを発行しました。

レポートでは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別 メモリパッケージ基板 市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
製品別：WB-CSP、 WB-BGA、 FCCSP
用途別：Memory Modules、 Solid-state Drive、 Embedded Storage、 Mobile Memory
企業別：Unimicron、 Samsung Electro-Mechanics、 Nan Ya PCB、 Shinko Electric Industries、 Zhen Ding Technology、 Daeduck Electronics、 LG InnoTek、 DAISHO DENSHI、 Korea Circuit、 Shennan Circuit、 Shenzhen Fastprint Circuit Tech、 Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology、 Hong Yuen Electronics、 Huizhou China Eagle Electronic Technology

本レポートでは、メモリパッケージ基板市場を以下の地域別にも分類しています：
アメリカ地域：アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア
ヨーロッパ地域：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
中東・アフリカ地域：エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国

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https://www.lpinformation.jp/reports/763654/memory-package-substrate